金屬膜電容結構細節(jié)優(yōu)點[ 06-19 09:00 ]

  金屬膜電容器依著介質的不同，它的種類很多，例如：電解質電容、紙質電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和金屬膜電容。電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部分的濾波電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用。而金屬膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路(反交連)等地方。金屬膜電容器結構優(yōu)點細節(jié)：     1、機芯內部主回路采用銅條搭橋的工藝結構,銅條厚度得到保證,主回路過流能力強,銅條溫升低。

如何延長金屬膜電容的使用壽命[ 06-17 09:00 ]

我們知道就算質量再好的金屬膜電容用久了也難免會出現一些小問題，只要我們了解了電容器故障的預防措施，就能有效的增加金屬膜電容器的使用壽命。

不適當的溫度與電壓對金屬膜電容器的影響[ 06-16 09:00 ]

  眾所周知，在分斷電容器組時，如果斷路器發(fā)生重擊穿，在電路中會出現回路的現象，在電容器的端子上就會出現數倍操作過電壓。在如此高的操作過電壓的作用下，金屬膜電容器內部就會發(fā)生強烈的局部放電和介質損傷，甚至導致電容器擊穿。因而用于投切電容器的斷路器的質量與電容器的實際使用壽命是緊密相關的。在國標GB/T11024-2001中規(guī)定："應采用適合于切合電容器的斷路器。該斷路器在作分斷操作時應不發(fā)生可能造成過高過電壓的重擊穿"。為了防止過大的涌流和過電壓，當電容器從網絡中退下來后，要及時對電容

影響金屬化薄膜電容使用壽命的原因[ 06-15 09:00 ]

金屬化薄膜電容器的容量大小由薄膜金屬層面積的大小決定，所以容量的下降主要就是金屬鍍層受到各種外界因素影響，面積減少而產生的。

金屬膜電容的優(yōu)異性[ 06-13 09:00 ]

  金屬膜電容器是在紙上直接蒸發(fā)一層金屬薄膜作為電極，即是金屬化紙介電容器。 由于電極是被蒸發(fā)上去的金屬膜，所以比鋁箔薄得多。這種電容器最大的特點是具有自愈作用。如果電壓過高，使電容器內部介質某一點被擊穿，則短路電流會使介質損壞處的金屬膜蒸發(fā)掉，從而避免兩個極片間短路，使電容器繼續(xù)工作。當然擊穿的范圍也不能太大，否則影響電容器的電容量。金屬膜紙介電容器通常采用環(huán)氧樹脂封裝，所以防潮性能很好。   從原理上分析，金屬膜電容應不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現很多短路失效的現象

金屬膜電容如何實現自愈[ 06-12 09:00 ]

  金屬膜電容因為有自愈能力，所以這類電容器是當前用途最廣泛也最具有未來市場的電容器。   金屬膜電容的自愈有兩種不同的機理：一種是放電自愈；另一種是電化學自愈。前者發(fā)生在電壓較高下，所以也簡稱為高壓自愈；因為后者在電壓很低的情況下也出現，所以常簡稱為低壓自愈。 1 放電自愈   為了說明放電自愈的機理，假設在兩個金屬化電極間的有機薄膜中某處有一疵點，其電阻為R。按疵點的性質，它可能是金屬性疵點，也可能是半導體或劣質絕緣性疵點。顯然，當疵點是前一種時，在低電壓

金屬膜電容未來的小型化發(fā)展[ 06-11 09:00 ]

  電容產品的微型化-包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關鍵電氣參數，使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時，在設計方面具有較大的靈活性。隨著封裝尺寸縮小，無鉛化趨勢已成為關注重點。合適的器件正在出現，使得金屬膜電容能夠滿足即將推出的規(guī)格。例如，CBB系列的緊湊、無鉛EMI抑制金屬膜電容即滿足這些要求，電容值范圍從1.0nF擴展到4.7uF，封裝尺寸更小，間距降低更大尺寸。   通常，工程師需要迅速完成EMI濾波器、鎮(zhèn)流器、緩沖器和電源等設計，很

金屬化膜電容器的簡要特性[ 06-10 09:00 ]

  金屬膜電容器，在將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進行卷取或者疊層所組成的金屬化膜電容器。金屬膜電容器由于具有很多優(yōu)良的特性，因此是一種性能優(yōu)秀的電容器。它的主要特性如下：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異(頻率響應寬廣)，而且介質損失很小?；谝陨系膬?yōu)點，所以金屬膜電容器被大量使用在類比電路上。尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質損失極低的電容器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發(fā)生。在所有的塑膠薄膜電容當中，又以聚丙烯(PP)電容和聚苯乙烯(PS)電容的特性最為顯著，當

金屬化薄膜電容的應用及相關要求[ 06-09 09:00 ]

  金屬膜電容具有優(yōu)異的電氣特性、高穩(wěn)定性和長壽命，可以滿足各種不同的應用。目前，電容制造商一直在不斷改進金屬膜電容，以在較小的封裝尺寸內提供更大的電容，電容制造商能夠根據具體的應用，通過選擇適當的電介質來優(yōu)化金屬膜電容的特性。例如，金屬膜電容在普通應用中表現出良好的特性，具有高介電常數 (使其在金屬膜電容中獲得最高的單位體積電容量 ) 、高絕緣強度、自我復原特點和良好的溫度穩(wěn)定性。在所有各類薄膜電容器中，聚脂電容以適度的成本實現了最佳的體積效率，而且是解耦、阻斷、

金屬膜電容主要有哪些？[ 06-08 09:00 ]

金屬膜電容是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯(Mylar Film)，聚丙烯(Polypropylene File)，聚笨乙烯(Polystyrene Film)或聚碳酸酯(Polycarbonate Film)等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容。 通常的金屬薄膜電容其制法是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但

金屬膜電容與其他電容相比的優(yōu)點[ 06-06 09:00 ]

  電容器因用途不同結構不同材質不同而出現品種是五花八門，它們的電性能、結構和用途在很大程度上取決于所用介質，而按介質分類為有機介質、無機介質、液體油介質和氣體介質電容等等，而音響電路方面晶體管機用的最多的是有機介質、無機介質電解電容。有機介質電容又稱金屬膜電容，是以紙介（MP），金屬介，聚酯（Mylar又稱滌綸），聚苯乙烯（MKS），聚丙烯（MKP）,聚碳酸酯（MKC）和聚對苯二甲酸酯（MKT）等為主的幾種電容。其中紙介、聚酯、聚丙烯三種電容中各自又分有、無金屬化介質兩種。一般而言，金屬化介質的電容一旦